3.实现手动进给钻削,微孔加工厂,有效减小钻头折断的可能性。设计有钻套,可以实现手动进给钻削。即使加工设备非常精密,也是机械式的进给,无法反馈切削力度,珠海微孔加工,而靠手工进给,则能控制合适的进给量,一旦感觉切削力过大或者有钻偏的迹象,马上退回钻头。钻套与工装本体配合间隙控制在0.005mm以内,对---较深的小孔加工尤为有效。此种方法可以在车床上加工φ 0.2mm小孔。
针对小孔加工的特殊性及对深孔钻的要求,吸取以往经验,结合深腔小孔的特点, 采取了如下措施:
1.设计钻削刀具装卡装置,增加钻头的刚性。钻削刀具装卡装置采用包裹式结构,减少钻头的部分,以提高钻头刚度和强度。并设置切削液流道,借助一定压力切削液的作用促使切屑强制排出,达到排屑和冷却的目的。
2.改进钻削刀具。小孔加工为---深腔小孔的表面粗糙度要求,需要麻花钻粗加工后,用铰刀进行精加工。为提高铰刀韧性、防止加工中铰刀的损伤,采用齿数减半的方式,对铰刀进行改进,金属微孔加工,减小了进给量,增大了排屑和容屑空间。
微孔加工。但是,电火花加工的速度极低,加工的成本比较高,用于加工小孔的电极铜工的电子束功率密度高,可加工高硬度、高强度、高韧性、高脆性、高熔点的金属材料和非金属材料,加工使用的功率密度大约为109w/cm2,能量可集聚成φ1μm以下的光斑,故可加工数微米的孔,孔的加工效率---,这主要取决于被加工件的移动速度。能实现通过磁场或电场对电子束的强度、位置进行直接控制,便于实行自动化加工,主要用于园孔加工,数控微孔加工,也可用于加工异形孔、锥孔、窄缝等。该种工艺方法属于非接触加工,因此工件本身不受机械力作用,不产生宏观应力和变形。在真空状态下进行,---适合于加工易氧化的材料或纯度要求高的单晶体、半导体等材料。
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